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构建绿色AI智算新基建:亿万克亮相2026工博会

2026-10-16

2026 年 10 月 12—16 日,第 26 届中国国际工业博览会在上海举办。研祥集团旗下亿万克首次展出全浸没式液冷系统、两款 AI 服务器与分布式存储 DM7000,形成 "算力 — 散热 — 存储" 一体化国产智算底座。核心指标:单套散热 300kW、PUE 最低 1.05、存储最大 1000 节点。

一、参展概况

1.1 展会与展台

本届工博会展馆面积约 30 万平方米,参展企业约 3000 家。研祥集团携研祥智能、研祥金码、亿万克、研祥存储、研祥传感、九牛一毛六大核心业务同台,集中展示工业 AI 产品与解决方案。

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1.2 亿万克展出亮点

亿万克本次围绕智算中心场景,展出三类产品:面向高功率密度机柜的全浸没式液冷系统,面向 AI 训练与推理的两款服务器,以及面向海量数据的分布式存储 DM7000。其中液冷系统与 DM7000 均为首次公开亮相。

二、核心价值点

2.1 绿色散热:全浸没式液冷系统首次亮相

AI 芯片功耗持续上升,风冷在功率密度提升上面临瓶颈。亿万克全浸没式液冷将服务器整机浸泡于绝缘冷却液中,面向智算中心高功率密度机柜设计,单套散热能力达 300kW,PUE 最低可至 1.05。

与传统风冷方案对比:

指标

传统风冷

亿万克全浸没液冷

单柜散热能力

约 15–25 kW

300 kW




数据中心 PUE

1.4–1.6

最低 1.05

相较风冷节能

基准

≥ 30%

适用场景

中低功率密度机柜

高功率密度 GPU 机柜


2.2 全栈算力:训练与推理双线服务器

AI 训练侧重 GPU 堆料与卡间互联,AI 推理侧重 CPU 性能、内存容量与扩展弹性。亿万克同时推出两款服务器,分别覆盖两类负载,避免单一机型 "两头不占"。

项目

R322N7+(推理机型)

G882N7+(训练机型)

形态

双路机架

8U 8 卡

处理器

第四代 / 第五代英特尔至强

GPU 整机适配

内存

32 条 DDR5

—

GPU 支持

最多 4 张双宽 GPU

H100 / H800 / H20 NVLink,8 卡互联

PCIe 扩展

最多 10 个

12 个 PCIe 5.0

定位

轻量化 AI 推理

AI 训练、长上下文推理


2.3 数据底座:分布式存储 DM7000 线下首秀

AI 应用同时产生块、文件、对象三类数据,多套存储并存会带来运维复杂度。新上市的分布式存储 DM7000 在同一套系统内提供三种存储服务,本次为线下首次展出。

维度

DM7000 指标

存储服务

块、文件、对象三合一

数据保护

多副本 + 纠删码

扩展方式

在线扩缩容,无需重启

规模上限

最大 1000 节点,PB 级容量

运维工具

图形化管理,含容量预警、故障排查、多集群纳管


三、一体化算力底座

从服务器提供算力,到液冷系统承担散热,再到分布式存储承接数据,亿万克在本届工博会展示的是一条可独立交付的智算中心底座链路。三款新品分别对应 "算得动、散得掉、存得下" 三个环节。