AI大模型训练、自动驾驶、生成式应用快速落地，算力需求指数级增长，数据中心的散热挑战也随之升级。当传统风冷压不住AI芯片“高烧”，液冷逐渐从幕后来到台前。

三重压力倒逼，液冷加速普及

1、能耗成本持续攀升

据中国信通院统计，2025年全国算力中心总用电量已达1700亿千瓦时，占全社会用电量的1.6%。仅中国移动呼和浩特智算中心一家，全年耗电量就达8.5亿千瓦时。照此趋势，预计2030年全国数据中心年用电量可能逼近万亿千瓦时。

2、PUE红线收紧

2026年，国家发改委等四部门印发《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》，明确要求新建大型AI智算中心须100%配套液冷，2028年前完成高功耗风冷机房改造，未达标者将受限用电审批并上调电价。

3、芯片功耗飙升

最根本的驱动力，还是芯片功耗的飙升。

从英伟达GPU的热设计功耗变化就能直观感受到：从2020年至2026年，六年时间内，芯片功耗从A100的400W飙升至Rubin架构的超2300W。而传统风冷系统的物理散热极限仅为15至20kW，搭载新一代超高功耗GPU的AI机柜整机热负荷已逼近风冷散热物理天花板。

液冷市场全面爆发

能耗、政策、芯片三重因素叠加，液冷市场全面爆发。

市场规模快速增长：

2025年中国液冷数据中心市场规模已达159.8亿元，同比增长45.2%；2026年全球市场规模有望达165亿美元，年复合增长率约为59%。

市场渗透率持续上涨：

TrendForce数据显示，2025年数据中心液冷整体渗透率为33%，AI数据中心更是达到54%。液冷正从高端AI服务器可选配置逐步成为主流方案。

两条技术路线：冷板为主，浸没加速

冷板式液冷凭借改造成本低、易兼容现有服务器架构等优势，占据当前市场主导地位。浸没式液冷虽然起步较晚，但增速极快，年复合增长率超过40%。随着功率突破100kW，浸没式在超高密度散热场景中具备不可替代的核心竞争力。 

未来展望：从技术验证走向规模交付

业内人士称：“液冷产业真正的业绩爆发点或在2027至2028年。”

未来三年液冷行业竞争焦点将从“技术验证”转向“产能与交付能力”，规模化交付能力将成为厂商的核心竞争力。

在这一趋势下，亿万克浸没式液冷系统采用一体化交付模式——所有模块在工厂完成统一设计、预集成与整机测试，大幅缩短部署周期；同时，从前期方案咨询到后期运维保养，亿万克提供全流程技术服务，确保系统长期稳定高效。

凭借成熟可靠的浸没式液冷方案，亿万克正助力数据中心从容应对百kW级热负荷挑战，推动行业走向“规模交付”新阶段。